パッケージングとは？――裸の半導体チップを「使える製品」にする

半導体Packageの保護・電気接続・熱・機械支持の役割と、QFP/BGA/WLP/Fan-Out/Chipletへの発展を解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

半導体Packageは、裸のDieを単に樹脂で包む箱ではありません。

微細なChip内部配線を基板・基板外部へ引き出し、熱を逃がし、機械的に支え、環境から守るInterfaceです。

Chip上の微細Padを、そのままPCBへ接続することは困難です。PackageがPitchとMechanical Scaleを変換します。

DIP、SOP、QFP、QFN、BGAなど多様な形式があります。端子数、放熱、実装密度、Costに応じて使い分けます。

Wafer状態でPackage工程の多くを行う考え方です。Fan-Inでは端子がDie領域内に収まり、Fan-OutではMold領域まで配線を広げられます。

性能向上がTransistor微細化だけでは難しくなる中、Chiplet、2.5D、3D、HBM、Interposer、Hybrid BondingなどPackage側の技術的重要性が増しています。

「後工程＝前工程より単純」という古い見方では理解できない領域になっています。

Interconnect長、Power Delivery、Thermal Resistance、Signal IntegrityはSystem性能へ直結します。Packageは「完成後の容器」ではなく設計対象です。