ワイヤーボンディングとは？――チップと外部端子を細い金属線でつなぐ

Ball/Wedge Bonding、Au/Cu/Al Wire、超音波・荷重・熱、Loop形状と不良モードを解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Wire Bondingは、Die上のPadとPackage側端子を非常に細い金属Wireで電気接続する実装技術です。

古い技術に見えるかもしれませんが、低コスト・柔軟性・成熟度から現在も広範囲に使われます。

Capillary先端でWireを溶融してFree Air Ballを作り、Padへ押し付け、Heat・Force・Ultrasonic Energyを組み合わせて接合します。その後Wireを引き回し、Lead側へSecond Bondします。

Wedge Toolを使う方式で、Al Wire等でも利用されます。

Auが長く使われてきましたが、Cost等からCu Wireも広く使われます。材料を変えると硬さ、酸化、接合界面、Pad DamageなどProcess Windowが変わります。

Wireは単に最短距離で結べばよいわけではありません。隣接Wireとの接触、Molding時のWire Sweep、Package高さを考えてLoop形状を制御します。

接合直後だけでなくThermal Cycle等の信頼性が重要です。