ウェハテストとは？――切り分ける前に良品Dieを見つける

Probe Test、Wafer Map、Known Good Die、Parametric Testと後工程コストの関係を解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Wafer Testは、前工程を終えたWaferを個片化する前に各Dieへ電気的に接触し、どのDieが正常に動作するかを調べる工程です。

不良Dieを高価なPackageへ組み込む無駄を減らす重要なGateです。

微細なProbeをDie上のPad/Bumpへ接触させ、Testerから信号や電源を与えます。Probe Cardは単なる針の集合ではなく、高周波特性、接触抵抗、平坦度、耐久性が必要です。

各DieのPass/FailやBin情報をWafer上の座標として保存します。後のDicing/Pickup工程ではこのMapを使って良品Dieを選択できます。

ChipletやMulti-Die Packageでは、複数Dieを組み合わせた後に一つでも不良が見つかると損失が大きくなります。そのため組立前に高い確度で良品と判断されたKnown Good Dieの価値が増します。

製品により内容は大きく異なります。

Wafer TestでPassしても、Packaging後のThermal/Mechanical Stressや潜在Defectで不良になることがあります。逆にTest条件が厳しすぎれば良品を落とす可能性があります。