モールディングとは？――半導体チップを樹脂で守るだけではない

EMC封止、Transfer/Compression Molding、反り、収縮、Void、Wire Sweep、Fan-Out再構成との関係を解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Moldingは、DieやWire等をEpoxy Molding Compound（EMC）などの樹脂で封止し、機械・湿気・汚染から保護するとともにPackage構造そのものを形成する工程です。

Fan-OutではMolding材が再構成Wafer/Panelの大部分を占めるため、単なる保護材ではありません。

加熱したMoldへEMCを流し込み、多数Packageを一括封止する成熟方式です。

材料をMold内で圧縮し、Wafer/Panel Levelの封止などへ利用されます。

Resinは硬化時・冷却時に収縮し、SiやSubstrateとのCTE差もあります。その結果WarpやInternal Stressが発生します。

Fan-OutではDieをCarrierへ配置してMoldingし、その後RDLを形成します。Molding収縮でDie位置がずれるDie Shiftが起きると、後のLithography Alignmentへ直接影響します。