ダイシングとは？――1枚のウェハを個々のチップへ切り分ける

Blade、Laser、Stealth Dicing、Street、Chipping、Kerf LossとPanel Singulationまで解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Dicingは、Wafer上へ一括形成された多数の回路を一つ一つのDieへ分離する工程です。

単なる切断ではなく、回路を傷めず、ParticleやChippingを抑え、高速に位置精度よく分割する必要があります。

DieとDieの間には切断用領域が設けられます。Saw Bladeの幅や位置精度によって利用できない面積が生じるため、Kerf幅は経済性にも関係します。

高速回転するDiamond Bladeで切断します。成熟した方式ですが、Mechanical Stress、Chipping、Cooling Water、Particle管理が必要です。

Laser AblationやStealth Dicingなどがあります。材料内部へ改質層を作って分割する方式ではKerfやParticle低減などの利点がありますが、材料・構造に応じたProcess設計が必要です。

Waferが薄くなるほどHandlingと破損リスクが増えます。Dicing Tapeで保持し、切断後のDieをPick Upします。

FOPLPでは円形Waferではなく矩形PanelからPackageをSingulationします。Panel Size、Package Size、Molding材料などがDicing装置設計へ影響します。