ガラスインターポーザーとは？――大型・低損失な中間配線基板

ガラスを用いたインターポーザーの構造、TGV、電気・寸法上の特徴、SiliconやOrganic基板との違いを説明する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/8/28 確認 2026/8/28 読了 8分入門執筆: 知識図書館編集部

この記事の結論

ガラスインターポーザーは、ガラス基板へ微細配線と貫通電極を形成し、複数の半導体DieやPackage基板を接続する中間基板です。

Silicon InterposerやOrganic Substrateに対する候補であり、大型化、平坦性、電気特性などを生かす研究・実用化が進められています。

ガラス表面へRDLを作り、厚さ方向にはTGV（Through-Glass Via）を形成します。表裏の配線をTGVで接続し、Micro Bumpなどを介してDieや基板と接合します。

ガラスはSiと異なり半導体ではないため、基板を通じた導電や一部の寄生成分を抑えやすい場合があります。

ガラスは脆く、薄板・大型Panelの搬送や加工で割れを防ぐ必要があります。TGV形成方法、穴側壁の品質、金属化、Via内のVoid、表面配線との接続が重要です。

熱伝導率が低い材料では、熱源からの放熱経路を別に設計する必要があります。材料・Panel寸法・装置・検査方法の標準化も量産性へ影響します。

実際の性能は材料名だけでなく、配線寸法、層構成、Via、接合、製造精度によって決まります。

大型Panel加工、RDL、Via、Plating、反り、搬送など共通課題があります。ただし、FOPLPは再構成樹脂を使う方式を含み、Glass Interposerとは基体と構造が異なります。