FPDのModule工程とは？――Panelを表示製品として動かす最終組立

Driver IC、FPC、制御基板、Backlight、Touch Panel、Cover Glass、筐体を組み合わせるModule工程を説明する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/8/28 確認 2026/8/28 読了 8分入門執筆: 知識図書館編集部

この記事の結論

Module工程は、表示機能を持つPanelへDriver IC、Flexible配線、制御基板、光学部材、機構部品などを取り付け、機器へ組み込めるDisplay Moduleにする工程です。

Array・Cell工程がPanel内部を作る工程なら、Module工程はPanelを外部Systemへつなぎ、光学・機械的に完成させる工程です。

製品によってDriverをGlass上へ実装するCOG、Film上へ実装するCOFなどを使います。

Displayには多数のGate線とData線があります。Driver ICは映像信号を各線へ振り分け、TFTを順番に選択して画素電圧または電流を書き込みます。

微細な端子をAnisotropic Conductive Filmなどで接続する場合、Particle、圧力、温度、位置ずれが接続抵抗やOpen・Shortへ影響します。

LCD Panelの背面へBacklight Unitを組み込みます。LED、導光板、反射Sheet、拡散Sheet、Prism Sheetなどで、光を画面全面へ均一に届けます。

薄型化と高輝度化を進めるほど、光学むら、熱、部材公差、組立異物の管理が難しくなります。

OLEDはBacklight不要ですが、Driver接続、Touch、Cover、偏光・反射防止、放熱、機械保護が必要です。Flexible OLEDでは折曲部の配線応力、接着層、曲率、Neutral Planeを考えます。

Touch PanelとCover GlassをOptical Clear Adhesiveなどで貼り合わせます。気泡、異物、厚さむら、位置ずれは外観とTouch性能へ影響します。

輝度、色度、Gamma、Mura、点・線欠陥、Flicker、応答、Touch、通信、消費電力、外観を確認します。温度、湿度、振動、落下、曲げなどの信頼性試験も製品仕様に応じて行います。